HTCC高温气氛箱式烧结炉
用于静电卡盘、HTCC 基板、管壳、SMD 等陶瓷质料在氮气+氢气(干/湿)气氛下的排胶烧结工艺及新品工艺实验
选件：
静电卡盘HTCC基板HTCC管壳SMD 高温多元气氛露点加湿
产品特点
1.管内气氛温度及露点可控，，，，，，干湿气路切换，，，，，，由气路控制架、加湿箱及种种保温进气管路组成，，，，，，排气口设计有胶油接纳装置以及尾气处置惩罚装置；； ；； ；
2.每路进气均接纳一备一用系统，，，，，，有用包管装备使用的气氛；； ；； ；
3.加湿箱分为假烧、本烧、准备加湿箱，，，，，，通过入口露点仪精准控制每路进气的露点，，，，，，准确到抵达±1℃；； ；； ；
4.炉膛接纳人字形重质刚玉莫来石，，，，，，炉膛内钼丝悬挂于炉膛周围，，，，，，精准控温。。。。。。
产品详情
| 系列 | 炉膛容积 | 最高温度 | 氧含量 | 压力检测 | 加热元件 | 气氛 |
| HXL | 250L | 1700℃ | 10ppm | 炉压反响 | 钼丝 | H2+N2（干/湿混淆气比例可调） |
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